针对电子研发设计阶段需要用到多种封装阻容器件及各种微小零部件的特点,凝昊(KnowHow-Tech)设计和制造了“电子研发调试套装”,基本载体是一个“双层锁扣结构精密贴片元器件盒”,预装了各种封装和数量的全系列电阻、电容、磁珠等套装,分类明晰,易于识别和取用,大大提高研发调试效率。