在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
1．PCB设计前的准备工作
绘制原理图，然后生成网络表。当然，如果是一个非常简单的电路图，可以直接进行PCB的设计。
2．进入PCB设计系统
根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系统的默认值。
3．设置电路板的有关参数对电路板的大小、电路板的层数等参数进行设置。
4．引入生成的网络表
网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。特别注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题，但PCB设计的时候，零件封装是必不可少的。
5．布置各零件封装的位置
可利用系统的自动布局功能，但自动布局功能并不太完善，需要进行手工调整各零件封装的位置。
6．进行布线规则设置
布线规则包括对安全距离、导线形式等内容进行设置，这是进行自动布线的前提。
7．进行自动布线
protel 98/Protel 99se/dxp/dxp2004 系统的自动布线功能比较完善，一般的电路图都是可以布通的；但有些线的布置并不令人满意，也需要进行手工调整。
8．通过打印机输出或硬拷贝保存
完成电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件，然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。
