在电子产品研发、维修或逆向工程中，PCB电路板抄板（PCB克隆）是一项关键技术。通过精确复制现有电路板的物理布局与电气连接，可为产品迭代、故障分析或成本优化提供支持。以下是PCB抄板的核心方法及步骤。

一、PCB抄板的核心步骤

1、前期准备

工具准备：高精度扫描仪（1200DPI以上）、PCB绘图软件（如Altium Designer、PADS）、化学脱漆剂、数字万用表。

记录原始参数：测量电路板尺寸、层数、元件型号及布局，拍摄高清图片备用。

2、物理层拆解与扫描

若为多层板，需逐层分离并扫描每层铜箔走线。单层板可直接扫描。

扫描时需确保图像清晰，避免反光干扰，后期通过软件校正变形。

3、图像处理与线路提取

使用Photoshop或专用抄板软件（如QuickPcb）调整对比度，将扫描图转为黑白二值图。

分层绘制线路：根据扫描图像，在PCB设计软件中重建各层走线，标注孔径、焊盘尺寸。

4、电路原理图生成

根据绘制的线路图逆向推导原理图，核对元件连接关系。

使用仿真工具（如Multisim）验证逻辑正确性，修正潜在错误。

5、打样与测试

输出Gerber文件，制作PCB样板并焊接元件。

通电测试功能，对比原板性能，必要时调整布线。

二、PCB抄板注意事项

精度控制：多层板对齐需借助定位孔标记，误差需小于0.1mm。

元件替代：若原器件停产，需选择参数兼容的替代型号。

三、PCB抄板的应用场景

产品迭代：基于现有设计优化性能或降低成本。

故障分析：快速定位复杂电路板的缺陷区域。

技术学习：研究成熟产品的设计思路。