PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心载体，其制造工艺直接影响产品性能和可靠性。从智能手机的主板到航天设备的控制模块，每一块PCB都需经历精密复杂的加工流程，融合材料科学、化学蚀刻与精密机械技术，最终实现电路设计的物理化呈现。

PCB制造始于设计文件的工程化处理。工程师根据电路原理图生成Gerber文件，定义各层铜箔走线、钻孔位置及元件布局。随后进入基板准备阶段，选择覆铜板（如FR-4、高频板材）并进行清洁处理，确保表面无杂质。在图形转移环节，通过光刻技术将设计图案转移到覆铜板上：涂覆光敏抗蚀剂后，紫外光照射显影，形成保护电路图形的掩膜。未被覆盖的铜层在酸性蚀刻液中被溶解，最终留下精密设计的导电线路。

对于多层PCB，还需进行层压与钻孔加工。内层线路板经氧化处理后，与半固化片（Prepreg）交替叠放，在高温高压下压合成型。机械钻孔或激光钻孔技术用于打通各层间的电气连接通道，随后通过化学沉铜和电镀铜工艺，在孔壁形成导电层（即“金属化孔”）。这一过程的精度控制至关重要——孔径误差超过5微米可能导致信号传输异常，尤其在5G通信设备等高频应用场景中。

表面处理是PCB性能优化的关键步骤。根据应用需求选择沉金、喷锡或OSP（有机保焊膜）工艺，既可防止铜层氧化，又能提升焊接可靠性。例如，汽车电子PCB常采用化镍钯金（ENEPIG）工艺，以应对高温高湿环境的腐蚀风险。完成阻焊层（绿油）印刷与字符标记后，PCB进入电气测试环节，利用飞针测试机或AOI（自动光学检测）设备排查短路、断路等缺陷，确保良品率。

随着电子设备小型化趋势加剧，高密度互联（HDI）与柔性PCB（FPC）技术快速发展。HDI板通过微盲孔、埋孔设计实现更密集的线路排布，支撑智能手机主板的空间压缩需求；柔性PCB则采用聚酰亚胺基材，可弯曲特性使其广泛应用于可穿戴设备与折叠屏手机。与此同时，环保工艺革新成为行业焦点，无铅喷锡与水性清洗剂的应用显著降低生产环节的污染排放。

从消费电子到工业自动化，PCB制造工艺的进步持续推动技术创新。未来，随着AI芯片与自动驾驶技术的普及，对PCB的信号完整性、散热性能及耐高温能力的要求将进一步提升。这一领域的技术迭代，不仅是制造业升级的缩影，更是智能时代硬件生态的基础支撑。