PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心载体，其种类随着技术进步与应用需求不断细分。从简单的单层结构到高密度互连设计，不同类型的PCB在成本、性能及适用场景上各具特色，支撑着从消费电子到航天设备的多样化需求。

一、单面板：低成本与基础应用的代名词

单面板是最基础的PCB类型，仅在一侧覆铜并通过蚀刻形成导线，元件集中在另一侧。其结构简单、制造成本低，适用于计算器、LED照明等低复杂度产品。然而，单层布线限制了电路密度，难以承载高频或多信号需求，逐渐被更高阶的PCB替代。

二、双面板：平衡性能与成本的通用选择

双面板在上下两面均覆铜，并通过金属化孔（Via）实现层间连接，布线灵活度显著提升。此类PCB可承载中等复杂度的电路设计，如家电控制板、电源模块等。双面板在消费电子中广泛应用，兼顾了成本与性能，成为中小型电子产品的首选。

三、多层板：高端电子设备的核心支柱

由4层及以上导电层构成的PCB统称为多层板，层间通过绝缘材料隔离并以精密钻孔互连。这类PCB可集成高速数字电路、模拟电路及电源层，减少电磁干扰并提升信号完整性。智能手机主板、服务器及汽车ECU（电子控制单元）普遍采用6-12层板，而航天设备中甚至存在超过30层的超多层设计，以满足极端环境下的可靠性要求。

四、柔性PCB：突破空间限制的创新方案

柔性PCB采用聚酰亚胺等可弯曲基材，适用于可穿戴设备、医疗仪器或折叠屏手机等需要动态弯折的场景。其轻薄特性还能替代传统线束，减轻设备重量。刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）进一步融合刚性与柔性区域，用于无人机摄像头模组或军用设备，实现三维空间内的紧凑布局。

五、高频PCB：通信与雷达系统的基石

高频PCB专为微波、射频电路设计，采用低介电损耗材料（如罗杰斯RO4350B），确保信号在5G基站、卫星通信设备中的低衰减传输。此类PCB对铜箔粗糙度及介质均匀性要求严苛，需通过特殊工艺控制阻抗一致性，防止信号反射导致性能下降。

六、金属基板：高功率散热的可靠选择

金属基PCB（如铝基板）在绝缘层下方嵌入金属层，可将热量快速导出，适用于LED照明、电源转换器及电动汽车驱动模块。其散热效率是传统FR-4材料的8-10倍，能显著延长大功率元器件寿命。

七、HDI板：微型化与高密度互连的巅峰

高密度互连（HDI）PCB通过微孔（直径≤0.15mm）、盲埋孔技术及更精细的线宽/线距，实现在有限面积内布置更多元件。智能手机主板、微型传感器及医疗植入设备依赖HDI技术，推动电子产品向轻、薄、短、小方向发展。

从单层到多层，从刚性到柔性，PCB种类的多样性印证了电子工业的创新脉络。选择合适的PCB类型需综合考虑电路复杂度、信号频率、散热需求及成本预算。随着5G、AIoT等技术的普及，高频、高密度及柔性PCB将持续引领行业变革，为下一代智能设备奠定硬件基础。