在智能手机、电脑、智能家居等电子产品的核心，印刷电路板（PCB）上的微小元件通过表面贴装技术（SMT）实现精密装配。这一高度自动化的PCB贴片流程，是现代电子制造业高效与精准的典范，其核心环节紧密衔接，共同构建电子设备的功能基石。

流程始于焊膏印刷。清洁后的PCB被固定在印刷机上，下方放置激光切割的精密钢网。刮刀推动焊膏（通常是锡铅或无铅合金如SAC305）均匀地穿过钢网开孔，精准沉积在PCB的焊盘表面。焊膏的厚度、均匀性至关重要，直接影响后续焊接质量，因此常通过SPI（焊膏检测仪）进行3D扫描，实时监控其体积、高度和形状，排除桥连、少锡等缺陷。

随后进入高速精准的元件贴装环节。载有元件的料盘或编带被送入全自动贴片机。贴片机的核心是高速运动的多功能贴装头，配备高分辨率视觉系统（通常为飞行对中相机）。它首先识别PCB上的基准点（Fiducial Mark）进行精确定位，接着高速拾取电阻、电容、IC芯片等元器件（小至01005尺寸，仅0.4x0.2mm），在飞行过程中对元件进行快速拍照、角度校正，最终以微米级精度（常见±25μm）精准放置到涂有焊膏的对应焊盘上。这一环节的效率与精度直接决定了生产线的产能和产品良率。

完成元件放置后，PCB进入回流焊接阶段。传送带载着板子通过多温区的回流焊炉。炉内经历预热、保温、回流和冷却四个关键温区，形成精确控制的温度曲线。预热区使溶剂缓慢挥发，保温区（恒温区）使助焊剂活化并去除焊盘和元件引脚氧化物，防止热冲击；回流区温度迅速升至峰值（通常高于焊料熔点20-40°C），使焊膏完全熔化，在表面张力作用下形成光滑的焊点，实现元件引脚与焊盘的冶金结合；冷却区则控制凝固速度，确保焊点结构致密可靠。氮气保护环境常被用于减少氧化，提升焊接质量。焊接完成后，AOI（自动光学检测）系统对焊点进行多角度、高分辨率扫描，自动识别焊接缺陷如虚焊、短路、偏移、缺件等，部分高要求产品还需进行X光检测（AXI）检查隐藏焊点（如BGA底部）。至此，一块搭载了“电子器官”的PCB板便完成了其核心的贴片装配，为后续测试与整机组装奠定坚实基础。整个流程融合了精密机械、光学识别、热力学控制与智能检测技术，是现代工业自动化与智能化水平的集中体现。