在现代电子设备不断向轻量化、小型化和高可靠性发展的趋势下，传统刚性PCB已无法满足所有应用场景的需求。刚柔结合电路板（Rigid-Flex PCB）和半柔性电路板（Semi-Flex PCB）因其独特的结构优势，在航空航天、医疗设备、消费电子和汽车电子等领域得到广泛应用。

刚柔结合电路板由刚性板和柔性电路部分集成而成，既能提供机械支撑，又能实现弯曲和折叠功能。这种设计减少了连接器和线缆的使用，提高了系统的可靠性，特别适用于空间受限且需要频繁弯曲的场景。例如，在可穿戴设备中，刚柔结合PCB可以贴合人体曲线，提升佩戴舒适度；在航空航天领域，它能减轻设备重量并增强抗振动能力。此外，由于减少了接插件，信号传输路径更短，有助于提升高频信号的完整性，因此在5G通信和高速数据传输设备中也备受青睐。

半柔性电路板则是在传统刚性PCB的基础上，通过特殊材料和工艺使其具备一定的弯曲能力，但不像纯柔性电路板那样可反复弯折。这种设计在需要一次性安装弯曲或有限弯曲的应用中极具优势，如汽车电子中的传感器模块或LED照明系统。半柔性PCB的成本通常低于刚柔结合板，同时仍能提供比刚性PCB更好的空间适应能力，因此在中小型电子设备中应用广泛。

在设计刚柔结合和半柔性电路板时，需特别注意弯曲区域的布线方式、材料选择以及机械应力分布。柔性部分通常采用聚酰亚胺（PI）基材，而刚性部分则使用FR4或其他高性能材料。合理的叠层设计和过渡区优化可避免弯折时出现断裂或信号损耗。此外，热管理和电磁兼容性（EMC）也是设计关键，需通过仿真和测试确保产品长期稳定工作。