SMT（表面贴装技术）作为现代电子制造的核心工艺，已经基本取代了传统的通孔插装技术，成为PCB组装的主流方式。这项技术通过将电子元件直接贴装在PCB表面，大幅提高了生产效率和产品可靠性。完整的SMT工艺流程包含多个精密控制的环节，每个步骤都对最终产品质量起着决定性作用。

整个SMT工艺始于焊膏印刷环节。这一步骤使用钢网和刮刀将焊膏精准地印刷到PCB的焊盘上。焊膏是由微小焊料颗粒和助焊剂组成的混合物，其印刷质量直接影响后续的焊接效果。现代焊膏印刷机通常配备视觉对位系统，可以自动校正PCB位置，确保印刷精度达到微米级。

完成焊膏印刷后，PCB进入贴片环节。高速贴片机通过真空吸嘴拾取表面贴装元件，并按照预先编程的位置精确放置在PCB上。现代贴片机的贴装速度可达每小时数万点，精度能达到±25微米以内。不同类型的元件需要不同的吸嘴和供料系统，从微小的0201电阻到大型的BGA芯片，都能实现精准贴装。

所有元件贴装完成后，PCB将进入回流焊接环节。回流焊炉通过精确控制的温度曲线，使焊膏中的焊料熔化并与元件引脚和PCB焊盘形成可靠的电气连接。典型的回流焊温度曲线包含预热、恒温、回流和冷却四个阶段，每个阶段的温度变化都需要严格控制，以避免虚焊、立碑等焊接缺陷。

在完成主要焊接工艺后，部分产品还需要进行额外的检测和返修工序。自动光学检测（AOI）系统通过高清摄像头检查焊点质量，识别缺件、错件、偏移等缺陷。对于BGA等隐藏焊点的元件，可能需要使用X-ray检测设备。发现缺陷的PCB将进入返修站，由技术人员使用专用工具进行修复。

随着电子产品向小型化、高密度化发展，SMT工艺也在不断进步。01005超小型元件、倒装芯片、POP堆叠封装等新技术的应用，对SMT设备精度和工艺控制提出了更高要求。同时，无铅焊料、低温焊料等环保材料的推广，也促使SMT工艺持续优化。这些发展使得SMT技术能够满足从消费电子到航空航天等各领域的需求。