在PCB制造过程中，表面处理工艺对电路板的性能和可靠性至关重要，其中沉金（ENIG）和镀金（电镀金）是两种常见的工艺。虽然它们都能提供良好的导电性和抗氧化能力，但在工艺、成本和应用场景上存在明显差异。

沉金是通过化学沉积的方式在铜层表面形成一层镍金合金。其过程包括先化学镀镍，再通过置换反应沉积一层薄金。沉金层均匀平整，适合高精度焊盘和细小间距元件，如BGA、QFP封装。由于金层较薄（通常0.05~0.1μm），沉金成本较低，但耐磨性稍弱，长期插拔可能影响接触性能。

镀金则是通过电镀工艺在铜层上沉积较厚的金层（可达1~3μm），通常需要先镀镍作为底层。电镀金的硬度较高，耐磨性好，适用于需要频繁插拔的连接器、金手指等场景。但由于金层较厚，成本较高，且电镀可能导致边缘效应，影响高密度PCB的精细度。

在焊接性能上，沉金表面更平整，适合高密度SMT贴装，而镀金可能因厚度不均影响焊接质量。此外，沉金的镍层容易产生“黑盘”问题，影响焊点可靠性，而镀金则较少出现此类问题。

选择沉金还是镀金，需综合考虑成本、耐磨性、焊接需求和应用场景。沉金适合高精度、小间距的PCB，而镀金更适合对耐磨性要求高的连接部件。合理选择表面处理工艺，能有效提升PCB的性能和使用寿命。