说起 PCB 抄板,你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板,还是你被别人抄板,这篇关于 PCB 抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”,你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB 抄板的详细步骤,还包括双面板的抄板方法哦!

芯片逆向工程的流程?
对于半导体产业而言,逆向工程更一直是IC研发设计的主轴,可以协助IC设计公司在开发新产品所需的成本、工时、人力与技术作全面性的分析,并在电路提取上可针对有专利性的电路,经专利地图数据库分析比较以做好专利回避,藉此了解市场态势并掌握商机。

电路板损坏是什么造成的?
电路板是电子设备中的重要组成部分,是连接电子元件的载体,也是信号传输和电源供应的通道。在日常使用中,电路板可能会出现损坏的情况,这会导致电子设备无法正常工作或者出现其他问题。那么,电路板损坏是什么造成的呢?以下将从不同方面详细介绍。

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感光电路板的制作步骤 感光电路板成像的原理
一:感光电路板成像的原理:覆铜板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液.而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形.二:制作所须的材料和工具:1.感光电路板.2.日光灯(或节能灯,太阳光).3.玻璃(压紧菲林,透光用)4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸)

组装印制电路板的检测与缺陷
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。

BGA返修植球的方法和有哪些注意事项
PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题,特别是BGA的问题最为严重,如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题,本次分享一下关于PCBA焊接过程中的BGA返修事宜。