为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。

2024慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心圆满落幕，1ST-LABS创馨科技凭借其深厚的研发实力和前瞻性的技术布局，成功吸引了观众们的目光。

硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范二、硬件电路设计流程系列--方案设计(1) ：主芯片选型 三、硬件电路设计流程系列--方案设计(2) ：芯片选购

试着layout一回，使用的软件是PADS layout 2005 sp1。据同事说这个软件不算稳定，用时心里也有点虚，不过上手的时候用的就是这个版本，就没管稳定不稳定了。

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。　　

为了使您的PCB设计努力获得最佳结果，您应该遵循制造设计（DFM）准则，该准则会严重影响PCB制造过程的步骤以及如何以及是否可以制造您的电路板。了解哪个设计过程中要考虑的制造步骤 并成功解决这些问题，将生产出可靠，高质量的电路板。

2024慕尼黑上海电子展将于2024年7月8日-10日在上海新国际博览中心举办，1ST-LABS创馨科技集团将亮相C2馆2317展位。

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

SoC芯片开发的主要目标是将整个系统的各个方面优化到最小尺寸，这意味着芯片集成了处理器、内存、电源管理和其他主要功能等。而AI芯片则重点是在人工智能应用中，如机器学习、深度学习和计算机视觉等方面。

对于半导体产业而言，逆向工程更一直是IC研发设计的主轴，可以协助IC设计公司在开发新产品所需的成本、工时、人力与技术作全面性的分析，并在电路提取上可针对有专利性的电路，经专利地图数据库分析比较以做好专利回避，藉此了解市场态势并掌握商机。